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服务范围

Service Scope

设计仿真服务

电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。

先进封装技术服务

SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装

基板生产:高密度基板、coreless基板、玻璃基板

测试服务

电学测试：拥有先进的电学测试设备，可进行信号完整性、电源完整性、模拟、数字、RF、材料电学参数（损耗角、介电常数等）、EMI等电学性能的测试。

可靠性测试及失效分析：拥有热冲击/循环实验箱、高速老化箱、DMA、TMA、TGA以及X-ray等先进的失效分析设备，主用于对基板、封装进行温、湿度循环实验以及对失效封装进行分析。

热测试平台：拥有微型压缩机、压力传感器、热电偶、冷凝剂、NI控制器、真空泵等热测试设备

服务流程

Service Process

服务流程

近几年来已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项，为超过百家企业提供合同科研与技术服务，其中江苏的企业超过1/3。国内第一个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术，技术指标国内领先，达到国际先进水平，并获得第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术奖。


2016年、2018年分别获北京市科学技术奖二等奖，2017年获中国电子学会科学技术奖二等奖。2018年公司获评“高成长企业”及“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”称号，截止2019年第一季度，共申请专利770件，其中发明专利691件，国际专利28件，累计授权专利365件，其中发明专利322件，国际专利12件。

技术测试

Technical Testing