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Our history 公司历史

k8凯发国际 半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司由中科微投和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷等多家单位共同投资而建立。

Our focus 公司业务

公司作为国家封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发，为产业界提供系统解决方案。

Our core values 公司理念

合作  创新  进取  卓越

Location 定位

建设在国际半导体封测领域中具有重要影响力的创新中心

成为中国先进封装的领航者、高端技术的服务者、知识产权的输出者

持续支撑中国封测产业的创新发展

Vision 愿景

提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力

持续带动具有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展

提高我国半导体封测产业在国际半导体产业格局中的话语权和地位

培养具有国际视野的人才团队

Mission 使命

创新 – 引领微电子封装与系统集成技术发展

应用 – 规模化成套技术转让能力

影响 – 推动国内外产学研用合作

带动 – 推进微电子封装产业全方位生态体系

　　在今后几年中，公司将针对未来半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平。并通过多种方式，形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力，持续支撑国内封测产业技术升级。结合上下游产业链的需求，建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地。

　　公司正在招才引智，组建经营和研发团队，现诚邀您的加入！

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Tel  电话：86-510-66671000

Fax 传真：86-510-66678653

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